一、芯片材料本身破裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有：
1.芯片厂商作业不当
2.芯片来料检验未抽检到
3.联机操作时未挑出
解决方法：
1.通知芯片厂商加以改善
2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当
1、机台吸固参数不当
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂
A、作业不当
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片
2.机台零件掉落到材料上。
3.铁盘子压到材料
解决方法：
1.显微镜螺丝要锁紧
2.定期检查机台零件有无松脱。
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
